Guangzhou Sizheng Electronics Co., Ltd.
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Módulo de matriz de microfone HP-DK70M
O módulo de matriz de microfone Thingxiang aponta para o módulo de microfone integrando a supressão de ruído, supressão de eco, eliminação de eco, fei
Detalhes do produto

I. Visão geral
Normalmente, em ambientes em que o ruído vem sempre de todas as direções e se cruza com o espectro do sinal de voz, juntamente com o efeito do eco e do eco, é muito difícil usar um microfone separado para aceitar uma voz pura. Módulo de Array de Microfone (HP-DK70M) Guangzhou Sicheng Electronics Co., Ltd. com base em 4 microfones de silício (MEMS) com tecnologia de design e desenvolvimento de um módulo de microfone de direção única, este produto usa 4 microfones, integrando a supressão de ruído, supressão de echo, eliminação de eco, feixe fixo e outros algoritmos, em um ambiente de campo de som ruidoso pode efetivamente extrair a voz do falante e reduzir a interferência do ruído ambiental. Atualmente, em cenários como finanças inteligentes, serviços inteligentes, veículos inteligentes, casas inteligentes e robôs, as soluções correspondentes podem ser fornecidas.

Figura 1

II. Quadro do sistema
O HP-DK70M é projetado com uma matriz de quatro grãos circulares que suporta o protocolo de áudio UAC2.0; Suporta sistemas Windows, Linux, Android e outros

Dimensões do módulo
1. tamanho da placa inteira 80.5mm * 49mm * 1.6mm.

Protocolo de transferência de dados: USB 2.0.

Parâmetros acústicos e elétricos

Tabela 1 Parâmetros acústicos

Parâmetros

Indicadores

Orientação

Direção única

Sensibilidade

-38dB @1V/Pa 1kHz

Distância de captação

≤5m

Resposta de frequência

20~20KHz±3dB

Relação sinal-ruído

65dB@1KHz at 1Pa

Frequência de amostragem

16kHz

Número de dígitos quantificados

16bit

Escala dinâmica

104dB (1KHz at Max dB SPL)

Máxima pressão sonora

123dB SPL(1KHz,THD=1%)

Processamento de sinais

Formação de feixe beforming; Melhoria da voz; Eliminação de eco AEC; redução de ruído; Supressão de reverberação

Tabela 2 Parâmetros elétricos

Nome

Indicadores

Tensão de alimentação

5V

Interface de dados

Interface Tipo-C

Protocolo de transferência

USB 2.0

Consumo máximo de energia

200mW

Temperatura de funcionamento

-25 °C to 75 °C

Temperatura de armazenamento

-40 °C to 100 °C

V. Direção de captação e ângulo de alcance
Reconhecer o buraco de captação: HP-DK70M usa um microfone de captação traseira, por isso, a superfície de captação deve ser um lado sem componentes, o buraco de captação é mostrado na Figura 3 abaixo

Figura 3 Pick-up

Direção de captação: o terceiro microfone capta o som na direção M3, como mostrado na Figura 4.

Alcance de captação: com base no centro da matriz do microfone, plano ± 45 °, ângulo de inclinação de 25 °.

Polaridade suprimida: o gráfico de polaridade medido na frequência de 1KHz é mostrado na Figura 6 abaixo, o texto envolve a faixa de captação de som como faixa de referência, a captação de som real tem um certo período de transição de atenuação.

Definição de Interface
A interface do módulo HP-DK70M é conectada através do tipo C e o PCBA é como se mostra a seguir:

Figura 7 PCBA gráfico físico

Configuração e lista de hardware
O design de hardware adota o princípio de design modular, fácil de usar. A placa-mãe suporta uma variedade de interfaces periféricas, a interface de áudio de saída tem USB Audio e porta serial, uso livre de unidade, pode suportar Windows, Linux, Android e outros sistemas. A lista de configurações de hardware encontra-se na Tabela 5-1 e a lista de hardware encontra-se na Tabela 5-2.

Tabela 5-1 Lista de configurações de hardware


Número de série

Nome

Descrição

1

Sistema

Sistema Linux

2

Memória

128MB DDR3+128MB FLASH

3

cpu

ARM@ A7, Dual Core, Frequência Principal 1.2GHz

Tabela 5-2 Lista de hardware


Número de série

Nome

Descrição

1

MB_V1.0

Placa-mãe, algoritmo de execução, áudio após o processamento de algoritmo de saída


VIII. Atenção
1, quando a estrutura do produto acabado é instalada, há espaço suficiente para entrar no som acima da superfície de captação de som, recomenda-se que o bloqueio de isolamento acústico não seja vazio;
2, a abertura da estrutura periférica D deve ser maior do que a abertura do microfone MEMS d, ou seja: D > d;
3, durante a montagem, a superfície do orificio sonoro da placa de PCBA exige aderir à parede interna da estrutura periférica, quanto mais apertada, melhor, para evitar a formação de cavidades sonoras, pelo menos os requisitos: 2D > h.

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