O processo de produção de sinalização de fundição eletrônica é: chapa solar, chapa eletrônica, descarte e cola
1. placa solar: placa matriz de fundição eletrônica usa uma placa de aço inoxidável fácil de descascar após o revestimento, após a limpeza do óleo, imprime uma cola fotográfica resistente ao revestimento eletrônico, após a exibição da placa solar, realiza o tratamento pós-exposição para aumentar a resistência do revestimento da cola fotográfica.
2. fundição eletrônica: a placa de aço inoxidável com imagem bem tratada será fixada com fixações específicas e colocada na ranura de níquel de fundição eletrônica rápida para fundição eletrônica. O tempo de fundição eletrônica e o tamanho da corrente dependem da área e espessura do objeto fundido.
3. descarte: lavar e secar a placa de aço inoxidável fundida e, em seguida, usar a película de transferência para descascar completamente o texto e o padrão após a galvanização.
4. cola superior: existem dois métodos: um é a impressão em rede, a impressão em rede não seca para a parte de trás do texto e do padrão de fundição eletrônica, para ser secado e pode ser usado; Em segundo lugar, imprimir a cola não seca primeiro no papel de transferência, depois de secar, colocar o texto e o padrão na película de transferência na cola, depois de apertar, transferir a película de cola não seca para a parte traseira do texto e do padrão de fundição eletrônica.
Pequim Hanshun presente Empresa de comércio de projetos operacionais:
Personalização de presentes de negócios como fabricação de bronze, fabricação de aço inoxidável, fabricação de marcas autorizadas, troféus de água, troféus metálicos, emblemas, medalhas, chaveiros metálicos ou acrílicos, letras orgânicas, banners, certificados e marcadores metálicos.