O XT V 160

Equipamento de topo para a inspeção de pequenos e médios componentes eletrônicos

Para placas de circuito impresso pequenas de alta densidade de montagem, onde um grande número de peças soldadas se sobrepõem, a função de perspectiva de raios X é o único meio eficiente de detecção sem danos. O XTV160 oferece sistemas simples e eficientes de montagem de circuitos impressos e inspeção de componentes eletrônicos para os departamentos de design, fabricação e análise de qualidade. A amostra pode ser inspecionada rapidamente no modo de detecção automática, o modo manual permite operações intuitivas de alta precisão no software e o operador pode visualizar a análise de confirmação de pequenas falhas na amostra e salvar os resultados.

Características principais

• NanoTech em tamanho de foco submicrônico ™ Tubo de raios
• Obter imagens de alta qualidade rapidamente
• Grande banco de carregamento de bandeja para colocar várias amostras simultaneamente
• Macros podem ser personalizadas para automatizar o fluxo de trabalho

Introdução de funções

• Operação flexível integrada em um sistema compacto
• Visualização interativa homem-computador
• Detecção totalmente automática de raios X
• Função CT para análise detalhada (opcional)
Ángulo de observação de inclinação de até 75°
• Interface GUI intuitiva e navegação interativa com joystick para detecção rápida
• Design aberto de fácil manutenção minimiza os custos de manutenção
• Sistema de segurança de medição de raios sem necessidade de medidas de proteção adicionais
• Pequeno espaço ocupado, peso leve e instalação fácil

Utilização

• Análise de detecção BGA
• Detecção de buracos de soldadura
• Detecção de perfurações
• Detecção de buracos de goma de prata em chip
• Detecção de conexões de pinos esféricos
• Detecção de conexões
• Pequeno teste BGA
• Detecção Padarray